云联半导体于近日发布了一组低功耗蓝牙5.0 & 5.1芯片VTCXXXX。VTCXXXX系列芯片本着更新，更省，更小的设计目标，从一开始便着眼于为用户提供更高性价比的产品，直面国际友商，携手本土芯片设计公司争取更广阔的竞争舞台。

该系列产品对标国际顶级同类芯片，无论从BLE5特性，射频特性，芯片整体规格，以及低功耗等方面，均具更好的表现，具有鲜明的特色及亮点。

更新的协议，更新的工艺

VTC5XXXX搭载完全自主的蓝牙4.0/4.2/5.0/5.1通信协议栈IP。支持全新的蓝牙5.0全部特性，包括2Mbps速率，4倍传输距离，8倍广播包扩展，以及辅信道广播扩展，新跳频算法等等。同时该系列芯片支持5.1特性，包括主信道随机广播，AoA厘米级的定位等等。并且，该系列芯片完全向下兼容4.2及4.0。

VTC5XXXX采用最新工艺，在支持芯片的更高集成度，更低的功耗等等方面具有强大优势。

更省的功耗

VTC5XXXX搭载全自主DPVFS低功耗引擎IP，以及与其相匹配的低功耗架构，具有多达8个电源域，超过16种省电组合模式。全自动省电模式，以及软件可配置定制化省电模式自由运用。

VTC5XXXX在功耗上的表现非常亮眼。在带RTC睡眠的情况下实测达到0.96uA的功耗指标；500ms睡眠平均功耗实测在20uA；0dBm发射功率下的实测射频峰值电流为6.5mA，接收电流6.0mA，并且灵敏度达到了-102dB@125kbps。在市面现存的国际国内解决方案中处于领先的水平。

更小的软硬件，更小的开发成本

VTC5XXXX具有更小的footprint，采用5mmx5mmQFN40的封装，特别需求下可以提供QFN32及QFN48的封装尺寸。外围元器件数量极少。

云联半导体提供全界面试开发套件SDK，使得用户在不太关心蓝牙协议的情况下，轻松完成设计方案。同时，该SDK内嵌OTA源代码，用户可根据需要选用；内嵌MESH协议栈，用户可以使用云联半导体 Mesh也可以采用自有MESH，自由组合。

该套件支持Keil，IAR，Segger，Rowley Crossworks等主流IDE开发环境，内嵌操作系统，常用Profile应用示例，操作说明文档，内置下载工具等。

更强的配置

VTC5XXXX具有48MHz主频时钟，等同M3处理器；内置大小可配置Cache以及512KB Flash，内置64KB程序内存，以及64KB可配置用户存储；内置PMU（DCDC/LDO）；内置高性能射频；内置10-bit多达7通道ADC；内置AES-CCM加密引擎，以及各种IoT通用外设I2C，Uart，SPI，PWM等。

One More Thing:基于VTC5XXXX的解决方案

云联半导体为客户提供多种应用场景的软硬件方案，协助客户实现相关产品的快速落地与量产。未来，更多方案将陆续推出。

背景阅读

低功耗蓝牙市场是随着物联网的兴起而崛起的新兴市场，目前广泛应用在可穿戴，智能家居，汽车，智能灯具，医疗设备，工业互联，农业互联，室内定位与导航等等方面。而且出货量每年以20%以上的速度在增长。